Ryzen 7000 Direct Die Frame

Ryzen 7000 Direct Die Frame

Questo non è interessante solo per gli overclocker estremi a caccia di record, ma anche per i giocatori e i creatori di contenuti.

Perché dovrei rimuovere l'heatspreader dal mio Ryzen 7000?
L'heatspreader dei processori Ryzen 7000 è molto spesso, il che è in parte dovuto alla sua compatibilità con i vecchi dissipatori per CPU per il socket AM4. L'inutile spessore del dissipatore di calore riduce la conduttività termica, il che significa che le CPU funzionano a temperature molto elevate, intorno ai 95 gradi Celsius. Rimuovendo l'heatspreader ("delidding"), il dissipatore della CPU può essere montato direttamente sui chiplet della CPU Ryzen 7000, riducendo così drasticamente le temperature.

Per evitare di danneggiare i chip sensibili e di incorrere in problemi durante il funzionamento (ad esempio della RAM), il Ryzen 7000 Direct Die Frame sostituisce il Socket Actuation Mechanism (SAM) della scheda madre.

Temperature migliori grazie alla CPU decapitata
Il raffreddamento del processore è importante per i PC da gioco e per le workstation desktop, in modo che non vengano rallentati durante le operazioni di rendering, ad esempio, o per consentire il massimo FPS possibile durante i giochi. Anche i PC silenziosi per applicazioni multimediali beneficiano di una migliore dissipazione del calore dal processore. Oltre a una buona soluzione di raffreddamento, gli appassionati di PC utilizzano le "testate" della CPU per ottimizzare la dissipazione del calore.

Quando si decapita una CPU si rimuove il dissipatore di calore del processore. Ciò avviene spesso per sostituire gli agenti conduttivi termici utilizzati dal produttore con paste termoconduttive di qualità superiore o metallo liquido, come Conductonaut di Thermal Grizzly, prima di rimontare il dissipatore. Con il cosiddetto "direct die", lo spargitore di calore viene completamente omesso, in modo che la piastra di base del dissipatore della CPU sia a diretto contatto con la CPU.

Vantaggi del raffreddamento direct die con Ryzen 7000
Quando il dissipatore della CPU è montato direttamente sui chip della CPU, il calore residuo generato durante il funzionamento del processore viene dissipato direttamente nel dissipatore e non deve essere trasferito prima attraverso lo spargitore di calore. In questo modo la dissipazione del calore è più efficiente e la CPU viene raffreddata meglio. Il compito del die frame diretto di AMD Ryzen 7000 è quello di proteggere i chiplet esposti della CPU Ryzen 7000. Senza una cornice diretta del die, il funzionamento della CPU può essere compromesso dalla pressione di contatto del radiatore della CPU. I problemi con la RAM sono particolarmente comuni in questo caso. Nel peggiore dei casi, la CPU può diventare inutilizzabile.

Attenzione! Incompatibile con l'AMD Ryzen 7800X3D, poiché AMD ha modificato due punti di incollaggio per la produzione in serie. Di conseguenza, il contorno interno del telaio del die diretto poggia su queste superfici adesive.

Caratteristiche

• Consente il montaggio di CPU Ryzen 7000 decapitate
• Montaggio semplice
• Sviluppato da Roman "der8auer" Hartung
• Realizzato in alluminio anodizzato nero
• Dimensioni: 70 x 53 x 4 mm (L x W x H)
• Montaggio semplice
• Sviluppato da Roman "der8auer" Hartung
• In alluminio anodizzato nero
• Dimensioni: 70 x 53 x 4 mm (L x L x A)
• Materiale: alluminio anodizzato
• Colore: nero

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