CPU Contact Frame - Intel 13th + 14th Gen.

CPU Contact Frame - Intel 13th + 14th Gen.

A causa delle mutate dimensioni degli Intel Raptor Lake (Intel Core 13th e 14th gen) per il socket Intel LGA1700 rispetto ai processori socket 1200 (e alle generazioni precedenti, come il socket LGA115X) e delle relative modifiche alle dimensioni del socket, si sono rese necessarie nuove staffe di montaggio per i dissipatori di CPU.

Inoltre, l'ILM standard ha punti di contatto solo al centro della CPU allungata. A causa della conseguente pressione di contatto non uniforme del processore nel socket, la superficie dell'heatspreader integrato (IHS) si incurva in modo concavato, per cui la piastra di base del dissipatore della CPU poggia principalmente sui bordi dell'IHS e quindi il "punto caldo" termico al centro della CPU non viene coperto.

Overclock al limite
Il telaio di contatto delle CPU Intel di 13a e 14a generazione sostituisce l'ILM della scheda madre. Uno speciale contorno interno, che sposta la pressione di contatto dal centro ai bordi durante l'assemblaggio, impedisce alla CPU di curvarsi in modo conciso. Ciò aumenta la superficie di contatto potenziale con il dissipatore della CPU e il "punto caldo" in particolare può essere coperto meglio.

Attenzione: la rimozione del dissipatore della CPU e del supporto del socket della scheda madre (modulo di ritenzione) avviene a proprio rischio e pericolo e comporta sempre la perdita totale della garanzia del produttore!

Caratteristiche

• Dimensioni: 51 x 6 x 71 mm (L x A x P)
• Materiale: alluminio anodizzato
• Colore: nero
• Compatibilità: Intel LGA 1700 (Intel 13a e 14a generazione "Raptor Lake")
• Contenuto della fornitura
  - 1x 13a e 14a Gen. Telaio di contatto per CPU
  - 1x chiave angolare T20

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